Driver circuits; Microelectromechanical systems; Radiofrequency; Reliability; Switches;
机译:集成0-30 V开关驱动器电路由MESA隔离后处理标准5 V CMOS LSI的MEESA隔离,用于MEMS执行器应用
机译:机械应力和热应力后,RF MEMS LTCC封装开关的可靠响应
机译:适用于无线应用的大功率,可靠的SPST / SP3T RF MEMS开关
机译:带有微型QFN封装且集成驱动器电路的可靠RF MEMS开关的商业化应用
机译:为可重构MMIC应用开发复合半导体FET和集成的低压RF MEMS开关技术。
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:适用于无线应用的大功率,可靠的SPST / SP3T RF MEMS开关
机译:采用QFN封装测试425 mHz和双频段(425和900 mHz)的有源优化(第二次通过)砷化镓(Gaas)集成电路射频(RF)升压器设计