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电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金塑性加工材料、及电子设备用组件

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本发明的铜合金的一方式以3.3原子%以上且小于6.9原子%的范围含有Mg，且分别以0.001原子%以上0.15原子%以下的范围至少含有Cr及Zr中的任一种或两种，并且剩余部分为Cu及不可避免的杂质，将Mg的含量设为A原子%时，导电率σ（%IACS）满足以下式（1）。σ≤｛1.7241/（-0.0347×A

著录项

公开/公告号CN103502487B

专利类型发明专利
公开/公告日2015-09-16

原文格式PDF
申请/专利权人三菱综合材料株式会社;
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申请/专利号CN201280022058.5
发明设计人牧一诚;伊藤优树;
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申请日2012-05-30
分类号
代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人康泉
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 09:30:03

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-09-16

授权

授权
2014-02-12

实质审查的生效 IPC(主分类):C22C9/00 申请日:20120530

实质审查的生效
2014-01-08

公开

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