通信及び電子機器用銅合金材料の展望

摘要

Table 1にこれから必要と思われるコネクター用銅合金の要求特性値を示します。 高強度材料、超高強度材料の分野は現時点ではベリリウム銅が主流ですが昨今の材料供給不足ならびに価格の点からりh青銅あるいはCu-Ni-Si系合金の一部をこれらの対象として考えております.しかし、これらの材料特性では不十分な点をコンタクト形状、プレス加工方法等コネクター設計で補わざるをえない状況が続いており、将来のコネクター要求を考えるとべリリウム銅の代替銅合金の開発が切に望まれます。 材料物性と並び材料加工精度、特に板厚精度要求も従来と較べ飛躍的に高くなってきています。 Table 1に示した板厚は主として携帯電話、ノートブックPCを対象とした為薄い領域を記載していますが、プレス加工安定性の点でこれより厚い領域でも同様な公差管理が望まれます。 最後に、機器開発サイクルタイムはますます短縮される一方で部品認定のプロセスはより高度化され複雑になつてきています。 その為一旦認定を受けたら材料変更ばよほどのことが無い限り困難で初期認定に乗り遅れたら次のチャンスを待つしかないといっても過言ではありませh。 これは初期価格設定についても同様で携帯電話の価格が毎年30％下がってきている例を見るまでも無く材料物性の向上と併せ伸銅メーカー各位殿の更なる価格低減努力を期待いたします．