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一种多晶硅硅片两次扩散的制造方法

摘要

本发明公开了一种多晶硅硅片制PN结两次扩散的制造方法,该方法包括:步骤S1恒定源扩散、步骤S2升温限定源扩散、步骤S3恒定源扩散。在本发明中,由于步骤S3恒定源扩散,增加了对多晶硅硅片表面杂质磷的沉积。因此,在步骤S1中,可以相应地减少一次沉积的杂质磷,从而避免了杂质磷的过量沉积。并且,步骤S3是在高温下,此时多晶硅对磷原子的固溶度增加,沉积的杂质磷不需要再进行推进,通过控制杂质磷的沉积量来控制杂质磷在多晶硅中的溶解量,避免了由于过量沉积并再次进行推进而产生的“死区”存在。本发明所提供的多晶硅硅片制PN结两次扩散的制造方法能够实现解决多晶硅硅片制PN结后所存在的表面“死层”问题的目的。

著录项

  • 公开/公告号CN102586884B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-09-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英利能源(中国)有限公司;

    申请/专利号CN201210056535.1

  • 申请日2012-03-06

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人逯长明

  • 地址 071051 河北省保定市朝阳北大街3399号

  • 入库时间 2022-08-23 09:29:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-09-09

    授权

    授权

  • 2012-09-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B31/00 申请日:20120306

    实质审查的生效

  • 2012-07-18

    公开

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