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长时间退火的集成电路装置及其制造方法

摘要

本发明尤其涉及通过长时间退火可去除通路板或者通路盖层上的阻挡材料的方法。同时或作为替代,该长时间退火是一种使用阻挡材料(110)涂覆轨迹(106)的简单和直接的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN102623394B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-09-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英飞凌科技股份公司;

    申请/专利号CN201210069965.7

  • 发明设计人 O.奥贝尔;W.哈塞;M.霍默尔;H.科纳;

    申请日2005-04-22

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人曲宝壮

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2022-08-23 09:29:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-09-23

    授权

    授权

  • 2012-09-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20050422

    实质审查的生效

  • 2012-08-01

    公开

    公开

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