首页> 中国专利> 含成型性良好的环氧树脂的层叠体及其制造方法

含成型性良好的环氧树脂的层叠体及其制造方法

摘要

本发明涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体,其作为绝缘层的树脂组合物,混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而使用,而且含有大量的无机填料,因此其弯曲性、冲孔性、粘接强度等的成型性能良好,且热传导率高,具有良好的耐电压等电特性。特别是,进行综合成型性能试验的结果表明,本发明的金属基印刷电路板表现出了最佳的成型性能。

著录项

  • 公开/公告号CN103228437B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-09-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社斗山;

    申请/专利号CN201180057196.2

  • 申请日2011-09-27

  • 分类号B32B15/092(20060101);B32B27/18(20060101);B32B25/08(20060101);H05K1/00(20060101);

  • 代理机构隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人崔香丹;洪燕

  • 地址 韩国首尔市

  • 入库时间 2022-08-23 09:29:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-09-16

    授权

    授权

  • 2013-08-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/092 申请日:20110927

    实质审查的生效

  • 2013-07-31

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号