光致抗蚀外涂组合物和电子设备的形成方法

摘要

光致抗蚀涂覆组合物和电子设备的形成方法。提供了光致抗蚀涂覆组合物、以涂覆组合物涂覆的基底和通过负性显影方法形成电子设备的方法。所述组合物、涂覆基底和方法尤其用于半导体设备的制造。提供了一种光致抗蚀外涂组合物，所述组合物包括：含下述通式(I)所示的单体作为可聚合单元的聚合物；有机溶剂；和碱性淬灭剂。