金属框多层线路基板先镀后蚀金属线路减法工艺方法

摘要

本发明涉及一种金属框多层线路基板先镀后蚀金属线路减法工艺方法，所述方法包括以下步骤：取金属基板；金属基板表面镀铜箔；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第一金属线路层；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第二金属线路层；去除光阻膜；贴压不导电胶膜作业；研磨不导电胶膜；不导电胶膜表面金属化预处理；电镀第三金属线路层；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；蚀刻作业；去除光阻膜；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第四金属线路层；去除光阻膜；环氧树脂塑封；研磨环氧树脂表面；贴光阻膜作业；金属基板正面去除部分光阻膜；蚀刻作业；去除光阻膜；电镀金属层。