Innerlayer Copper Surface Treatment for Multilayer Printed Wiring Boards.

机译：铜箔类型和表面处理对印刷线路板初级成像中细线图像转移的影响

机译：通过等离子处理改善PPE印刷线路板的镀铜附着力

机译：改进的全添加法制备HDI印刷电路板细铜线及其表面处理

机译：薄铜箔层压板在多层印刷线路中的使用

机译：电子废物的回收：印刷线路板。

机译：对Nauroze等人的校正使用折纸和喷墨打印的连续范围可调的多层频率选择表面

机译：印刷线板上的铜箔表面处理及其粘接性能。

机译：刚柔性多层印刷线路板中镀通孔的应力分析。

机译：用于形成多层柔性印刷线路板的胶粘剂层的树脂组合物，树脂漆，树脂涂层的铜箔，制造用于制造多层挠性印刷线路板的树脂涂层的铜箔的方法

机译：非氰化物铜锌电镀液，使用其的印刷线路板用铜箔和印刷线路板用铜箔的表面处理方法

机译：粘合剂组合物，粘合剂膜，粘合剂层，粘合剂片，树脂涂覆的铜箔，覆铜层压板，挠性覆铜层压板，印刷线路板，挠性印刷线路板，多层线路板，印刷电路板和挠性印刷电路板