用于超大规模集成电路的经硅氧烷聚合物处理的纳米级多孔二氧化硅

摘要

一种表面涂覆的微孔二氧化硅介电薄膜，其制备方法包括下列步骤：在基体上形成微孔二氧化硅介电涂层，和在处理的微孔二氧化硅介电薄膜上有效地形成强度增强和/或疏水性增强层的条件下，用含有聚合物前体的涂层组合物涂覆形成的微孔二氧化硅介电薄膜。