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使用高温热处理的300mm硅抛光片制造工艺

摘要

一种使用高温热处理的300mm硅抛光片制造工艺,它包括:拉晶、切片导角、双面磨削,双面抛光、最终抛光、高温热处理工序。本制造工艺流程中保留双面磨削,磨削后直接抛光,省去单面磨削工序,而抛光没有消除的表层微损伤由后续高温热处理工艺来消除,本工艺流程简单,既可以提高生产效率,也可以提高硅片的质量。

著录项

  • 公开/公告号CN103144024B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-08-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 有研半导体材料有限公司;

    申请/专利号CN201110401693.1

  • 申请日2011-12-06

  • 分类号B24B37/08(20120101);H01L21/304(20060101);

  • 代理机构11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人郭佩兰

  • 地址 101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧

  • 入库时间 2022-08-23 09:28:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-12

    授权

    授权

  • 2015-07-01

    专利申请权的转移 IPC(主分类):B24B 37/08 变更前: 变更后: 登记生效日:20150611 申请日:20111206

    专利申请权、专利权的转移

  • 2014-06-25

    著录事项变更 IPC(主分类):B24B 37/08 变更前: 变更后: 申请日:20111206

    著录事项变更

  • 2013-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/08 申请日:20111206

    实质审查的生效

  • 2013-06-12

    公开

    公开

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