公开/公告号CN103009733B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-07-08
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽双津实业有限公司;
申请/专利号CN201210509443.4
申请日2012-12-03
分类号
代理机构北京品源专利代理有限公司;
代理人杨小双
地址 242300 安徽省宣城市宁国市南极西路1号
入库时间 2022-08-23 09:27:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-07-08
授权
授权
2013-08-21
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 27/06 申请日:20121203
实质审查的生效
2013-07-24
著录事项变更 IPC(主分类):B32B 27/06 变更前: 变更后: 申请日:20121203
著录事项变更
2013-04-03
公开
公开
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 一种制造干面(Naengmyeon)的方法,使用三层制造方法使用三层制造方法具有优异的质地和烹饪方便