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基于短路关键面积约束的版图冗余通孔插入方法

摘要

本发明提出了一种基于短路关键面积约束的版图冗余通孔插入方法,主要解决在短路关键面积约束下对版图插入冗余通孔的问题。其实现步骤是:1、确定版图图像;2、加权处理;3、移动候选区域;4、加权处理;5、更新权值;6、在标示位的值中包含1的候选区域内插入冗余通孔;7、在标示位的值中包含2的候选区域内插入冗余通孔;8、在标示位的值中包含3的候选区域内插入冗余通孔;9、在标示位的值中包含4的候选区域内插入冗余通孔。本发明具有在插入的冗余通孔后对源版图增加的短路关键面积少、插入的冗余通孔数量多的优点,能有效地提高版图的成品率和可靠性,可用于优化集成电路版图的设计。

著录项

  • 公开/公告号CN103093060B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201310047208.4

  • 申请日2013-01-25

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构61205 陕西电子工业专利中心;

  • 代理人田文英;王品华

  • 地址 710071 陕西省西安市太白南路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:27:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-15

    授权

    授权

  • 2013-06-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20130125

    实质审查的生效

  • 2013-05-08

    公开

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