一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法

摘要

本发明公开了一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法，通过对带PTH孔间夹线的PCB板进行分次蚀刻，首先对容易出现线路偏细的PTH孔间夹线区域进行第一次蚀刻，待蚀刻到标准宽度后，对板面进行清洗，并在蚀刻合格后的PTH孔及孔间夹线区域贴干膜进行保护；然后再对板面进行第二次蚀刻，直至将板面其他区域蚀刻出对应要求的线路为止，最后进行退膜。与现有技术相比，本发明在不降低铜箔厚度的前提下，保证了PCB板PTH孔间夹线的蚀刻宽度，提高了产品的品质，避免了蚀刻不干净、产品报废率高的问题。