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低温物料粉碎工艺结构及设备

摘要

一种低温物料粉碎工艺方法,采用物料粉碎设备进行,该设备包括能够作相对运动的两粉碎刀以及与该两粉碎刀之间间隙连通的风流通道,该方法包括如下步骤:(1)物料进入两粉碎刀之间的间隙;(2)风流通过风流通道以一射入角射向粉碎刀工作面和物料表面,并充满所述间隙形成射流风幕层;(3)两粉碎刀作相对运动并将物料在射流风幕层中粉碎;(4)粉碎后的物料随风流排出间隙。本发明采用风流直接冷却方式,有效地消除了粉碎热量的聚集和磨擦产生的静电,避免了物料融解软化、变性成团现象的发生,从而适应低温物料的高目数细粒度的粉碎要求;所述结构具有产量大、能耗低、效率高的优点,可用于粉碎橡胶、硅胶、塑料、蛋白粉、中药材等融熔温度较低的低温物料。

著录项

  • 公开/公告号CN102886294B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 卢小平;程立平;

    申请/专利号CN201110199981.3

  • 发明设计人 卢小平;程立平;

    申请日2011-07-18

  • 分类号

  • 代理机构上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人祖志翔

  • 地址 200030 上海市徐汇区吴兴路246弄2号702室

  • 入库时间 2022-08-23 09:27:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-01

    授权

    授权

  • 2013-03-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):B02C 18/14 申请日:20110718

    实质审查的生效

  • 2013-01-23

    公开

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