法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-24
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C30B33/02 授权公告日:20150617 终止日期:20190725 申请日:20130725
专利权的终止
2017-12-15
专利权的转移 IPC(主分类):C30B33/02 登记生效日:20171124 变更前: 变更后: 申请日:20130725
专利申请权、专利权的转移
2017-12-15
专利权的转移 IPC(主分类):C30B 33/02 登记生效日:20171124 变更前: 变更后: 申请日:20130725
专利申请权、专利权的转移
2017-11-24
专利权的转移 IPC(主分类):C30B33/02 登记生效日:20171106 变更前: 变更后: 申请日:20130725
专利申请权、专利权的转移
2017-11-24
专利权的转移 IPC(主分类):C30B 33/02 登记生效日:20171106 变更前: 变更后: 申请日:20130725
专利申请权、专利权的转移
2017-11-24
专利权的转移 IPC(主分类):C30B 33/02 登记生效日:20171106 变更前: 变更后: 申请日:20130725
专利申请权、专利权的转移
2015-06-17
授权
授权
2015-06-17
授权
授权
2015-06-17
授权
授权
2015-06-17
授权
授权
2013-11-20
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B33/02 申请日:20130725
实质审查的生效
2013-11-20
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 33/02 申请日:20130725
实质审查的生效
2013-11-20
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 33/02 申请日:20130725
实质审查的生效
2013-11-20
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 33/02 申请日:20130725
实质审查的生效
2013-10-23
公开
公开
2013-10-23
公开
公开
2013-10-23
公开
公开
2013-10-23
公开
公开
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机译: 具有掺杂有杂质的多晶硅层中的具有杂质扩散防止层的半导体器件和使用相同杂质的DRAM器件,能够防止掺杂有多晶硅的杂质中的杂质扩散
机译: 多晶硅精炼炉,可以通过在容器的一侧安装真空部件来消除空气中的杂质,从而减少多晶硅中的杂质量
机译: 激光退火工艺可减少多晶硅损耗