带凸起的集成电路密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置

摘要

本发明的目的在于提供带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置，这种密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置能在密封剂涂敷后的送料喷嘴上升时，解决由于拉丝引起的问题，并能提高生产率。这种带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置在送料器“断开”的同时，用低速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升E，在这种第1级上升E到达某个距离后，用高速度进行第2级上升F。采用这种结构，在涂敷密封剂(2)后用低速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升E，这样密封剂(2)不会发生拉丝断开，接着用高速度短时间使送料喷嘴(12)进行第2级上升F，这样能提高生产率。