结晶状硅晶圆的纹理蚀刻组成物及纹理蚀刻方法(1)

摘要

本发明涉及一种用于将结晶状硅晶圆纹理化的蚀刻组成物，及一种使用该蚀刻组成物将结晶状硅晶圆蚀刻的方法，该蚀刻组成物包括：（A）碱性化合物；（B）沸点为100℃以上的环状化合物；（C）含氧化硅化合物；及（D）水，尤其涉及一种形成将结晶状硅晶圆表面的光吸收度最大化的微角椎体结构的将结晶状硅晶圆纹理化的蚀刻组合物，以及使用该蚀刻组合物将结晶状硅晶圆蚀刻的方法。