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具有嵌埋应变诱发材料的晶体管

摘要

本发明提出一种具有嵌埋应变诱发材料的晶体管,当在半导体装置的主动区域中形成开口、以并入应力诱发半导体材料时,通过使用布植制程,可达成较好的均匀性,以选择性地修改该主动区域的曝露部分的蚀刻行为。在此方法中,该开口的基本组构可调整成具有高度弹性,而同时又可减少对于图案负载效应的相依性。因此,晶体管特性的变化性可显著地降低。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/336 授权公告日:20150701 终止日期:20190531 申请日:20110531

    专利权的终止

  • 2015-07-01

    授权

    授权

  • 2015-07-01

    授权

    授权

  • 2012-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20110531

    实质审查的生效

  • 2012-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20110531

    实质审查的生效

  • 2011-11-30

    公开

    公开

  • 2011-11-30

    公开

    公开

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