电子部件的表面安装方法及使用该方法制造的印刷电路板

摘要

本发明能够解决如下课题，即不损害生产率及可靠性地在设置于贯通通路的正上方的安装垫部对电子部件进行表面安装。作为解决手段，提供在设置于印刷布线板16的贯通通路11正上方的安装垫部14对电子部件60进行表面安装的方法及使用该方法制造的印刷电路板，具体而言，首先，在安装垫部14安置盖住贯通通路11的贯通孔的盖体30；其后，通过进行焊料印刷，在安装垫部14形成埋设盖体30的焊料台；然后，将电子部件60搭载于印刷布线板16，对搭载了电子部件60的所述印刷布线板16进行加热处理。本发明能够适用于具有在贯通通路正上方设置有安装垫部结构的任意印刷布线板。