首页> 中国专利> 适用于浇铸电子元件、尤其是大型线圈如梯度线圈的灌注料

适用于浇铸电子元件、尤其是大型线圈如梯度线圈的灌注料

摘要

本发明提供了适用于浇铸电子元件、尤其是大型线圈如梯度线圈的灌注料,其包括构成基体的载体材料(8)、一种或多种微粒(9)填料以及至少一种聚合物纳米颗粒(10)填料。

著录项

  • 公开/公告号CN102079845B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-06-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西门子公司;

    申请/专利号CN201010544685.8

  • 申请日2010-11-11

  • 分类号C08L63/02(20060101);C08L47/00(20060101);C08L25/06(20060101);C08L83/04(20060101);C08K3/36(20060101);C08K3/22(20060101);C08K3/28(20060101);C08K3/26(20060101);C08K3/34(20060101);C09K3/10(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人贾静环

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2022-08-23 09:26:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-06-03

    授权

    授权

  • 2012-11-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/02 申请日:20101111

    实质审查的生效

  • 2011-06-01

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号