电子产品老化载具及老化测试方法

摘要

本发明涉及一种电子产品老化载具及老化测试方法。一种电子产品老化载具，包括：底板、多个转接口安装位以及多个产品放置位，转接口安装位用于安装电路板转接口，其位于底板的一侧；产品放置位用于放置电子产品，其位于所述底板设置所述转接口安装位的一侧，且一个所述产品放置位对应一个所述转接口安装位。本申请所提供的载具具有对应的转接口安装位和产品放置位，可方便定位电路板转接口和待测电子产品。电路板转接口上将输出端子和输入端子集成在一个电路板上，省去引线，免去焊接点，提高了连接的可靠性，而且电路板转接口与老化测试系统(如用于老化测试的CPU)可通过探针和触点连接，在驱动装置的驱动下，可实现可通过连接的自动化。