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焊料粉末以及使用该粉末的焊料用浆料

摘要

本发明的焊料粉末由中心核和包覆中心核的包覆层构成且平均粒径为5μm以下,其特征在于,中心核由银与锡的金属间化合物构成,或者由银以及银与锡的金属间化合物构成,包覆层由锡构成,由铜与锡的金属间化合物构成的中间层以包覆中心核的至少一部分的方式介于中心核与包覆层之间。

著录项

  • 公开/公告号CN103619529B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-05-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱综合材料株式会社;

    申请/专利号CN201280030839.9

  • 申请日2012-08-22

  • 分类号

  • 代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;

  • 代理人康泉

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:25:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-05-06

    授权

    授权

  • 2014-04-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/14 申请日:20120822

    实质审查的生效

  • 2014-03-05

    公开

    公开

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