使用阿尔法步进光刻机生产无图案衬底以保证效果的工艺

摘要

本发明提供了一种用于制造集成电路的方法。该方法包括：处理衬底的第一表面以制造集成电路，以及研磨衬底的第二表面以去除材料直到衬底基本接近于所期望的厚度。该方法还包括在衬底的第二表面上方进行湿刻蚀工艺，并且在衬底的第二表面上方进行化学机械抛光(CMP)工艺，以去除衬底上的图案。使用计量仪器检验衬底的第二表面以确定第二表面是否基本平滑；如果第二表面不是基本平滑的，则重复进行CMP工艺和使用计量仪器检验第二表面的步骤，直到第二表面基本平滑。本发明还提供了一种使用阿尔法步进光刻机生产无图案衬底以保证效果的工艺。