公开/公告号CN102004218B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-05-20
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN201010278654.2
发明设计人 戴晓明;
申请日2010-09-10
分类号G01R31/28(20060101);G01R31/26(20140101);G01R19/165(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郑玮
地址 201203 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2022-08-23 09:25:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-05-20
授权
授权
2014-06-11
专利申请权的转移 IPC(主分类):G01R 31/28 变更前: 变更后: 登记生效日:20140515 申请日:20100910
专利申请权、专利权的转移
2013-02-20
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20100910
实质审查的生效
2011-04-06
公开
公开
机译: 用于制造3D封装的半导体芯片堆叠形成方法,其中对芯片进行功能测试以去除或不可接受的芯片并用可接受的芯片替换
机译: 半导体芯片的烧入测试方法,烧入测试设备以及用于烧入测试方法的半导体芯片
机译: 多芯片模块,半导体芯片以及多芯片模块的芯片间连接测试方法