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全焊接球阀阀体焊缝窄间隙焊接工艺及接口结构

摘要

本发明公开了一种焊接工艺,尤其是一种全焊接球阀阀体焊缝窄间隙焊接工艺。本发明提供了一种避免热量累积损坏/烧毁阀座支撑圈上密封件的全焊接球阀阀体焊缝窄间隙焊接工艺,包括以下步骤:A、制作阀体与左体之间的焊缝坡口,焊缝坡口呈U形;B、根据阀体与左体的化学成分及力学性能选定焊材;C、在焊接前,采用火焰加热的方式预热阀体与左体,使其温度达到80~100℃;D、在预热完毕后,进行多层多道焊接。由于采用了U形焊缝坡口,因此焊缝坡口较窄,从而保证了阀体与左体之间的焊缝的填充体积较小,焊缝热影响区较小,焊接过程中的热量最终累积对阀座支撑圈上的密封件的影响最小。

著录项

  • 公开/公告号CN103008851B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川精控阀门制造有限公司;

    申请/专利号CN201210544194.2

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2012-12-14

  • 分类号B23K9/18(20060101);B23K9/235(20060101);B23K33/00(20060101);

  • 代理机构51124 成都虹桥专利事务所(普通合伙);

  • 代理人许泽伟

  • 地址 613800 四川省德阳市广汉市深圳路西三段四川精控阀门制造有限公司

  • 入库时间 2022-08-23 09:25:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-04-15

    授权

    授权

  • 2013-05-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 9/18 申请日:20121214

    实质审查的生效

  • 2013-04-03

    公开

    公开

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