首页> 中国专利> 一次可编程半导体非易失性存储器件及其制造方法

一次可编程半导体非易失性存储器件及其制造方法

摘要

一种半导体非易失性存储器件及其制造方法,它提高了氧化硅膜的绝缘破坏的再现性和可靠性并且能降低生产成本,其中,排列成矩阵形式的多个存储单元的每个存储单元具有绝缘膜破坏型保险丝,绝缘膜破坏型保险丝包括在半导体衬底上形成的第一导电类型的杂质区、在半导体衬底上形成的覆盖杂质区的第一绝缘膜、在第一绝缘膜中形成的达到杂质区的开口以及从杂质区一侧顺序叠置在开口中的第一导电类型的第一半导体层、第二绝缘膜和第二导电类型的第二半导体层;或者,具有绝缘膜破坏型保险丝,绝缘膜破坏型保险丝包括在具有SOI结构的第一半导体层中的第一导电类型的杂质区、在SOI层上的第一绝缘膜、达到杂质区的开口以及叠置在开口中的第二绝缘膜和第二导电类型的第二半导体层。

著录项

  • 公开/公告号CN1157792C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-07-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 索尼公司;

    申请/专利号CN01125482.3

  • 申请日2001-06-27

  • 分类号H01L27/10;H01L27/115;H01L21/82;H01L21/8239;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人陈霁;梁永

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-08

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/10 登记生效日:20170214 变更前: 变更后: 申请日:20010627

    专利申请权、专利权的转移

  • 2004-07-14

    授权

    授权

  • 2002-12-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2002-09-11

    公开

    公开

  • 2001-12-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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