半导体封装、应用其的整合式半导体封装与其制造方法

摘要

一种半导体封装件、应用其的整合式半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片及封胶件。芯片具有侧面且包括导通孔及相对配置的重布线路层与数个电性接点，导通孔电性连接重布线路层与电性接点，芯片以电性接点设于基板上。封胶件包覆芯片的侧面及电性接点。