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具有最少银扩散的多层电子元件及其制造方法

摘要

一种在陶瓷体中有最少银扩散的多层电子元件。该电子元件是由多层的陶瓷坯片组成的陶瓷体烧结而成,陶瓷体由主晶相和晶界相组成,至少一个坯片片上印有含银的内部电极图案,该图案可以被用作指示元件的生产号码、厂商名称及电路种类等,其中在陶瓷体的离开内部电极图案边缘10μm或更远的部分的银的量占在陶瓷体的离开内部电极图案边缘10μm或更远的部分的金属元素的总量的0.5wt%或更少。利用本发明的生产方法可有效地防止内部电极中的银向陶瓷体内的扩散,从而避免了元件的性能恶化;同时也可避免陶瓷体表面的黑化,保证陶瓷体的高光亮度进而提高了直观区分和鉴别标识的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN1168106C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-09-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日立金属株式会社;

    申请/专利号CN98114701.1

  • 申请日1998-06-10

  • 分类号H01G4/30;H01G4/12;

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陶凤波

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-03

    专利权有效期届满 IPC(主分类):H01G 4/30 授权公告日:20040922 申请日:19980610

    专利权的终止

  • 2004-09-22

    授权

    授权

  • 2004-09-22

    授权

    授权

  • 2001-03-14

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 2001-03-14

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1999-06-16

    公开

    公开

  • 1999-06-16

    公开

    公开

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