一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏及其制备方法

摘要

一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，它是由助焊剂和无铅合金粉末组成，所述的助焊剂和无铅合金粉末的重量比为15～11∶85～89。所述助焊剂由下列重量百分比原料组成：有机酸活性剂5.0～8.0％，空洞调节剂1.0～2.0％，改性松香18.0～38.0％，表面活性剂2.0～4.5％，触变剂8.0～15.0％，有机溶剂余量；所述无铅合金粉末为根据美国联合工业标准J-STD-005制备的SnAgCu系列合金粉末中的一种。本发明配制成的锡膏具有润湿力强、可焊性好、焊层空洞少、免清洗的显著优点。