首页> 中国专利> 测算半导体器件井区注入离子横向扩散能力的方法

测算半导体器件井区注入离子横向扩散能力的方法

摘要

本发明的一种测算半导体器件井区注入离子横向扩散能力的方法,包括以下步骤:步骤1,建立测试模块,所述模块上的活动区包括由浅沟道隔离隔开的P井区和N井区;步骤2,模拟制程结构,设置井区的钨连接孔;步骤3,进行离子注入,所述P井区或N井区只注入第一道离子;步骤4,对测试模块进行扫描,得到钨连接孔的明暗图。本发明为半导体器件的井区优化提供参考,为良率提升提供了保障,且方法简便易行。

著录项

  • 公开/公告号CN102779769B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201210225784.9

  • 申请日2012-07-03

  • 分类号

  • 代理机构上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人王敏杰

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

  • 入库时间 2022-08-23 09:23:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-02-11

    授权

    授权

  • 2013-01-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20120703

    实质审查的生效

  • 2012-11-14

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号