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一种超低介电常数薄膜生长中形成渐进二氧化硅层的方法

摘要

本发明一种超低介电常数薄膜生长中形成渐进二氧化硅层的方法,其中,主要包括以下步骤:在超低介电层的上表面沉积渐进富二氧化硅层,在渐进富二氧化硅层的上表面沉积金属硬掩膜层。通过使用本发明一种超低介电常数薄膜生长中形成渐进二氧化硅层的方法,使渐进富二氧化硅层沉积在超低介电层上,不再需要硬掩膜,提高了超低介电层薄膜与下一步互连层的粘着性,且大大地降低了成本。

著录项

  • 公开/公告号CN102693937B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201210047381.X

  • 发明设计人 陈玉文;徐强;郑春生;张文广;

    申请日2012-02-28

  • 分类号

  • 代理机构上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人王敏杰

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

  • 入库时间 2022-08-23 09:23:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-02-11

    授权

    授权

  • 2012-11-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20120228

    实质审查的生效

  • 2012-09-26

    公开

    公开

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