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电子基板的制造方法、液晶显示装置的制造方法、电子基板以及液晶显示装置

摘要

本发明提供可以制造具备可靠性高的电子元件、配线的电子基板的方法。在本发明的电子基板的制造方法中,上述电子基板按顺序层叠地具有主基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层以及第三导电层,且上述第一导电层、上述第二导电层以及上述第三导电层在贯通上述第一绝缘层和上述第二绝缘层的开口部连接,上述制造方法包括:形成第一导电层的工序;形成以上述第一导电层的至少一部分露出的方式设有开口部的第一绝缘层的工序;在上述第一导电层的露出部上和上述第一绝缘层上涂敷导电膜的工序;在对上述导电膜上的一部分涂敷抗蚀剂后,蚀刻不与上述抗蚀剂重叠的导电膜,形成覆盖上述第一导电层的露出部的表面的第二导电层的工序;形成以上述第二导电层的至少一部分露出的方式设有开口部的第二绝缘层的工序;以及在上述第二导电层的露出部上和上述第二绝缘层上形成第三导电层的工序。

著录项

  • 公开/公告号CN102822734B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 夏普株式会社;

    申请/专利号CN201180016393.X

  • 发明设计人 三轮昌彦;藤原正弘;

    申请日2011-01-25

  • 分类号

  • 代理机构北京市隆安律师事务所;

  • 代理人权鲜枝

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:23:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-01-21

    授权

    授权

  • 2013-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02F 1/1343 申请日:20110125

    实质审查的生效

  • 2012-12-12

    公开

    公开

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