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测试适配器及其与待测器件光学对准和热耦合的实现方法

摘要

本发明涉及测试适配器及其与待测器件光学对准和热耦合的实现方法。多个独立的组件被柔性安装到传力机构,以将待测器件(DUT)与测试设备光学对准和热耦合。第一组件包括光学连接器。第一组件具有对准特征和第一柔性接口。第二组件包括耦合到一结构的热控制构件和传力构件。通道允许第一组件的臂的一部分延伸穿过该结构。传力构件提供用于额外的柔性接口的相应支座。对准特征接合相应的特征,以在柔性接口在外力下压缩之前将光学连接器与DUT对准。组件的柔性安装容纳DUT中的制造公差,使得DUT上的接触力相对一致,从而允许测试设备和DUT之间的一致的光学和热耦合。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-09

    专利权的转移 IPC(主分类):G01R 1/04 登记生效日:20181022 变更前: 变更后: 申请日:20110817

    专利申请权、专利权的转移

  • 2015-01-21

    授权

    授权

  • 2015-01-21

    授权

    授权

  • 2013-06-05

    专利申请权的转移 IPC(主分类):G01R1/04 变更前: 变更后: 登记生效日:20130502 申请日:20110817

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-06-05

    专利申请权的转移 IPC(主分类):G01R 1/04 变更前: 变更后: 登记生效日:20130502 申请日:20110817

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-10-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R1/04 申请日:20110817

    实质审查的生效

  • 2012-10-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 1/04 申请日:20110817

    实质审查的生效

  • 2012-05-02

    公开

    公开

  • 2012-05-02

    公开

    公开

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