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高频感应加热分离废旧电路板中电子元器件的系统及方法

摘要

一种利用高频感应加热分离废旧电路板中电子元器件的系统及方法,该设备包括高频感应加热线圈、电路板固定夹子、可震动元器件回收网、焊锡回收盒、抽气泵、有害气体处理箱、通风口、可开箱盖、震动马达、感应线圈控制箱、外壳、后机盖;废旧电路板被夹于电路板固定夹子上,通过高频感应加热装置对电子元器件与基板连接的针脚处的焊锡进行加热熔化,通过电路板固定夹子震动使电子元器件与基板脱离。脱落下来的元器件和焊锡掉落到可震动元器件回收网上,可震动回收网通过震动使焊锡与元器件分离并继续下落到焊锡回收盒中进行回收。本发明具有快速、高效分离电子元器件的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN102500858B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN201110335418.4

  • 申请日2011-10-28

  • 分类号

  • 代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人魏聿珠

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2022-08-23 09:21:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-11-26

    授权

    授权

  • 2012-07-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 3/00 申请日:20111028

    实质审查的生效

  • 2012-06-20

    公开

    公开

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