首页> 中国专利> 化合物半导体器件、制造器件的方法和电气器件

化合物半导体器件、制造器件的方法和电气器件

摘要

提供一种化合物半导体器件、制造所述器件的方法以及电气器件,所述化合物半导体器件包括:化合物半导体多层结构;所述化合物半导体多层结构上的栅极绝缘膜;以及栅电极,其中所述栅电极包括所述栅极绝缘膜上的栅极基部和栅极伞部,并且所述栅极伞部的表面包括与所述化合物半导体多层结构的肖特基接触。

著录项

  • 公开/公告号CN102637721B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号CN201210020479.6

  • 发明设计人 仓桥菜绪子;

    申请日2012-01-29

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人蔡胜有

  • 地址 日本神奈川县

  • 入库时间 2022-08-23 09:21:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-03

    授权

    授权

  • 2012-10-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20120129

    实质审查的生效

  • 2012-08-15

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号