公开/公告号CN102664177B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-10-29
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院电工研究所;
申请/专利号CN201210153042.X
申请日2012-05-16
分类号H01L25/07(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/522(20060101);
代理机构11251 北京科迪生专利代理有限责任公司;
代理人关玲
地址 100190 北京市海淀区中关村北二条6号
入库时间 2022-08-23 09:21:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-13
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/07 登记生效日:20191126 变更前: 变更后: 申请日:20120516
专利申请权、专利权的转移
2014-10-29
授权
授权
2014-10-29
授权
授权
2012-11-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/07 申请日:20120516
实质审查的生效
2012-11-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20120516
实质审查的生效
2012-09-12
公开
公开
2012-09-12
公开
公开
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机译: 双面冷却功率半导体模块和使用该模块的多堆叠功率半导体模块封装
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