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一种无氰Au-Sn合金电镀液

摘要

本发明涉及一种无氰Au-Sn合金的电镀液,属于电镀领域。一种无氰Au-Sn合金电镀液,包含下述组分:非氰可溶性一价金盐,亚硫酸盐,有机多元酸,可溶性二价锡盐,焦磷酸盐,锡离子氧化抑制剂,磷酸氢二盐,钴盐。本发明镀液稳定、镀速快、操作简单、Au-Sn合金成分易于控制,适用于生产。

著录项

  • 公开/公告号CN102644098B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201210119052.1

  • 申请日2012-04-20

  • 分类号C25D3/62(20060101);C25D3/60(20060101);

  • 代理机构21212 大连东方专利代理有限责任公司;

  • 代理人赵淑梅

  • 地址 116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:21:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-10-29

    授权

    授权

  • 2012-10-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/62 申请日:20120420

    实质审查的生效

  • 2012-08-22

    公开

    公开

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