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对现有版图填充冗余多晶硅条阵列的插入方法

摘要

本发明公开了一种对现有版图填充冗余多晶硅条阵列的插入方法,包括步骤:提取标准单元的位置信息;对标准单元位置进行排序;判断相邻的标准单元是否存在间距;若存在间距,则在该相邻的两个标准单元相对的边界处分别插入冗余多晶硅条阵列;若不存在间距,则该相邻的两个标准单元的边界间共享地插入冗余多晶硅条阵列;以及,对插入冗余多晶硅条阵列后的版图进行版图设计规则和版图与原理图的一致性检查。本发明的方法基于现有的ASIC设计流程,对已完成设计的版图进行优化,不需要修改标准单元库,因此操作简单且与现有ASIC设计流程相兼容;本发明方法仅对现有版图进行微调,不影响版图的LVS和DRC检查,也不会增加版图面积。

著录项

  • 公开/公告号CN102664142B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN201210116937.6

  • 发明设计人 韩晓霞;

    申请日2012-04-19

  • 分类号

  • 代理机构杭州天勤知识产权代理有限公司;

  • 代理人胡红娟

  • 地址 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号

  • 入库时间 2022-08-23 09:21:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-05

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/00 授权公告日:20141022 终止日期:20180419 申请日:20120419

    专利权的终止

  • 2014-10-22

    授权

    授权

  • 2014-10-22

    授权

    授权

  • 2012-11-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/00 申请日:20120419

    实质审查的生效

  • 2012-11-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/00 申请日:20120419

    实质审查的生效

  • 2012-09-12

    公开

    公开

  • 2012-09-12

    公开

    公开

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