用于将硅片定位在平的基材上的具有改进的触变特性的芯片粘接组合物

摘要

本发明涉及一种用于将硅片定位在平的基材上的具有改进的触变特性的芯片粘接组合物。该芯片粘接组合物用于将硅片接合到平的基材上。芯片粘接组合物包含具有刚性骨架的可交联的环氧树脂、环氧硅氧烷树脂、火成二氧化硅填料、胺固化剂和硅烷偶联剂。芯片粘接组合物尤其适合于将硅加热器芯片接合在平的陶瓷基材上，形成喷墨打印头组件。芯片粘接组合物允许硅加热器芯片准确定位在平的陶瓷基材上并且呈现良好的抗墨性。