法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-29
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/66 授权公告日:20040519 终止日期:20160814 申请日:19980814
专利权的终止
2016-01-20
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 登记生效日:20151231 变更前: 变更后: 申请日:19980814
专利申请权、专利权的转移
2016-01-20
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 登记生效日:20151231 变更前: 变更后: 申请日:19980814
专利申请权、专利权的转移
2013-06-19
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 变更前: 变更后: 登记生效日:20130523 申请日:19980814
专利申请权、专利权的转移
2013-06-19
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 变更前: 变更后: 登记生效日:20130523 申请日:19980814
专利申请权、专利权的转移
2013-06-19
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 变更前: 变更后: 登记生效日:20130523 申请日:19980814
专利申请权、专利权的转移
2013-06-19
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 变更前: 变更后: 登记生效日:20130523 申请日:19980814
专利申请权、专利权的转移
2004-05-19
授权
授权
2004-05-19
授权
授权
2000-07-19
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
2000-07-19
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
1999-04-07
公开
公开
1999-04-07
公开
公开
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机译: 半导体器件中的金属线形成方法,包括执行蚀刻工艺以形成金属熔丝,该金属熔丝的一侧连接到金属线,另一侧连接到衬底,并且将金属线和金属熔丝电隔离。
机译: 可编程反熔丝结构,制造可编程反熔丝结构的方法以及编程反熔丝结构的方法
机译: 金属熔丝应用中的冗余通孔结构