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一种强化自由表面阵列射流换热的方法

摘要

本发明针对现有阵列射流技术中存在换热性能较低等问题,提供一种能够应用于高热流密度条件下电子器件散热的方法,提高了电子器件的散热能力,保证电子器件的安全运行。本发明将高导热性能的纳米流体引入自由表面阵列射流中,选择高导热性能的金属/金属氧化物纳米流体,利用纳米流体的高导热性能和强化换热作用,有效提高阵列射流系统的换热能力,从而获得更高的换热效果。本发明与现有技术相比,其显著优点是:1、实验工质为纳米流体,比普通工质具有更高的导热能力;2、纳米流体中纳米粒子的无规则运动有助于热量在流体中传递,将有助于提高发热体表面温度的均匀性;3、纳米流体中纳米粒子冲击换热表面,提高自由表面阵列射流的换热能力。

著录项

  • 公开/公告号CN102573422B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京理工大学;

    申请/专利号CN201210012337.5

  • 发明设计人 宣益民;李强;铁鹏;

    申请日2012-01-16

  • 分类号

  • 代理机构南京理工大学专利中心;

  • 代理人朱显国

  • 地址 210094 江苏省南京市孝陵卫200号

  • 入库时间 2022-08-23 09:21:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-09-17

    授权

    授权

  • 2012-09-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20120116

    实质审查的生效

  • 2012-07-11

    公开

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