印刷设备及使用该印刷设备制造半导体封装基板的方法

摘要

本发明公开了一种印刷设备和一种使用该印刷设备制造半导体封装基板的方法。所述印刷设备包括：印刷台，该印刷台包括设置在该印刷台上的基板，该基板具有形成在该基板上的印刷干膜；涂刷器，该涂刷器在所述基板上印刷凸块；以及一对夹持件，该对夹持件包括第一夹持件和和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件的与所述基板相接触的一侧分别形成有斜面，该斜面朝向所述基板倾斜，并且所述一对夹持件能够产生上升或下降运动，其中，在所述一对夹持件中，位于印刷起始点的夹持件上升到所述基板的上表面，并且位于印刷终止点的夹持件下降到所述基板的下表面。