由接合在一起的两个或两个以上衬底形成的电子装置、包含电子装置的电子系统及制作电子装置的方法

摘要

本发明揭示包含第一衬底及第二衬底的电子装置。所述第一衬底包含包括至少大致彼此平行地穿过所述第一衬底的至少一部分的多个导电迹线的电路。多个接合垫定位于所述第一衬底的表面上且包含在所述多个导电迹线中的至少两者上方延伸的宽度。多个通孔从邻近所述导电迹线中的至少一些导电迹线延伸到所述多个接合垫。所述第二衬底接合到所述第一衬底且包含借助多个导电凸块耦合到所述第一衬底上的所述多个接合垫的电路。本发明还揭示存储器装置及形成电子装置及存储器装置的相关方法，还揭示电子系统。