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沼倉研史の見る·知る·わかるプリンタプル·エレクトロニクス 8.高機能厚膜印刷法による埋め込み受動部品の形成

机译:沼仓贤二(Kenji Numakura)看到,了解并了解打印机拉电子装置8。通过高性能厚膜印刷方法形成嵌入式无源元件

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摘要

高機能厚膜印刷法による埋め込みコンデンサの形成について紹介しているが、前回は印刷抵抗体の途中で終ってしまったので、今回はその続きを説明することにする。rn厚膜印刷コンデンサの容量が、電極面積ときれいな比例関係にあることは前回説明したとおりである。ここで作った試作品の例では、40mm~3で3nFを越えており、1cm~3あたりに換算すると約7nFになる。
机译:我们已经介绍了通过高性能厚膜印刷方法形成嵌入式电容器的方法,但是上一次它在印刷电阻器的中间终止了,因此这次我们将继续进行说明。如前所述,厚膜印刷电容器的电容与电极面积具有良好的比例关系。在此处制作的原型示例中,它在40mm〜3时超过3nF,每厘米〜3转换时约为7nF。

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