具有置于薄膜上的发光二极管芯片的发光二极管平台

摘要

一种LED封装，包括：一LED芯片(1)，其具有在一衬底上的一光活性层；一平台，其包括一中心薄膜，该LED芯片(1)被装配成与平台的材料紧密热接触；该薄膜(3)的厚度小于该芯片尺寸(L)的3/10；该支撑结构(5)的厚度大于该薄膜(3)的厚度的两倍，一般为10倍，合理地达到25倍，其由该薄膜(3)整体形成，大体上大于该薄膜(3)的厚度。其中该薄膜(3)设置有至少一电隔离通路接触部，其被填充有导电材料并连接到该LED芯片(1)的电极之一上。