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高接着性硅氧树脂组成物以及使用该组成物的光半导体装置

摘要

本发明的目的是提供一种与基板的接着力强的光半导体元件密封用的硅氧树脂组成物以及一种可靠性高的光半导体装置。硅氧树脂组成物包含:(A)1分子中含有至少两个烯基的有机聚硅氧烷;(B)下述(B-1)及(B-2):(B-1)两末端由键合于硅原子的氢原子来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷,(B-2)单末端由键合于硅原子的氢原子来封端且另一末端由键合于硅原子的羟基或者烷氧基来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷;(C)1分子中含有至少三个氢硅烷基的分支状有机氢化聚硅氧烷;(D)加成反应催化剂;以及(E)缩合催化剂。

著录项

  • 公开/公告号CN102234431B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-09-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信越化学工业株式会社;

    申请/专利号CN201110106694.3

  • 发明设计人 浜本佳英;柏木努;

    申请日2011-04-27

  • 分类号

  • 代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人臧建明

  • 地址 日本东京千代田区大手町二丁目6番1号

  • 入库时间 2022-08-23 09:20:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-09-03

    授权

    授权

  • 2012-12-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20110427

    实质审查的生效

  • 2011-11-09

    公开

    公开

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