公开/公告号CN102426421B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201110392794.7
申请日2011-11-30
分类号G05B15/02(20060101);
代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人郝新慧;张浴月
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
入库时间 2022-08-23 09:20:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-08-13
授权
授权
2012-06-06
实质审查的生效 IPC(主分类):G05B 15/02 申请日:20111130
实质审查的生效
2012-04-25
公开
公开
机译: 用于控制半导体器件中的间隔物和伪侧壁的宽度的先进工艺控制方法
机译: 用于控制半导体器件中的间隔物和伪侧壁的宽度的先进工艺控制方法
机译: 用于制造塑料片材的方法,先进行挤压成型,然后进行轧制工艺和用于实施该工艺的设备