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用于等离子体刻蚀的先进工艺控制方法

摘要

本发明涉及一种用于等离子体刻蚀的先进工艺控制方法,包括下述步骤:S1:通过刻蚀机对一晶圆进行刻蚀;S2:对所述晶圆的至少一个刻蚀参数进行实时的数据采集;S3:根据所采集的数据调整所述晶圆当前的刻蚀参数,然后转入步骤S1,直至完成刻蚀。本发明能够精确控制刻蚀过程,提高刻蚀质量和良品率,减少返工和废弃率。

著录项

  • 公开/公告号CN102426421B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201110392794.7

  • 发明设计人 李程;张瑜;杨渝书;

    申请日2011-11-30

  • 分类号G05B15/02(20060101);

  • 代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人郝新慧;张浴月

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

  • 入库时间 2022-08-23 09:20:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-08-13

    授权

    授权

  • 2012-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B 15/02 申请日:20111130

    实质审查的生效

  • 2012-04-25

    公开

    公开

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