用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置及其控制方法

摘要

本发明涉及一种用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置及其控制方法，包括用于传送IC卡(1.1)和导线(1.2)的皮带输送机构(2)、安装在机架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接机构(5)，其特征在于：所述IC卡焊接装置还设有断线补线机构，包括位于待焊接工位(3)的用于夹持IC卡(1.1)的机械手夹持部、将机械手夹持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之间进行位置切换的位移机构及用于检测导线(1.2)是否断线的探针检测部。采用该结构的IC卡焊接装置，在导线与IC卡的锡片焊接时，如果出现断线，能快速自动排除故障，机械不中断工作，从而提升生产效率。