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具有均匀且微细的结晶组织的高纯度铜加工材及其制造方法

摘要

本发明的高纯度铜加工材,由纯度99.9999质量%以上的Cu构成,平均结晶粒径为20μm以下、且在晶粒的粒径分布中,具有超过2.5倍平均结晶粒径的粒径的晶粒所占的面积比率小于总晶粒面积的10%。本发明的高纯度铜加工材的制造方法中,将由Cu纯度99.9999质量%以上的高纯度铜构成的铸锭在初期温度550℃以上热锻后水冷,接着在初期温度350℃以上温热锻造后水冷,然后以50%以上的总轧制率进行冷斜轧,接着在200℃以上进行低温退火。

著录项

  • 公开/公告号CN102762757B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱综合材料株式会社;

    申请/专利号CN201180009727.0

  • 发明设计人 熊谷训;小出正登;

    申请日2011-03-04

  • 分类号

  • 代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;

  • 代理人康泉

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:19:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-07-09

    授权

    授权

  • 2012-12-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22F 1/08 申请日:20110304

    实质审查的生效

  • 2012-10-31

    公开

    公开

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